当前位置：一.导热灌封胶介绍
导热灌封胶是一种及其柔软而且导热性能很好的导热缝隙填充材料。其材料是一种复合材料，同
时具备着优异的导热性能还有绝缘性能，它的主要成分是高导热率的氮化硼还有高分子硅胶材料
。它的主要应用是再高端的通信网络设备中，再工业级还有军品级有机硅高导热灌封胶都已经有
了大规模的出货。
导热硅胶垫片
二.导热灌封胶的应用
1，汽车电子控制单元
2 ，电源以及半导体
3，内存还有电源模块
4 ，微处理器或者图形处理器
5 ，平板显示器还有消费电子产品
三.导热硅胶垫片的工艺
导热灌封胶一般都是由硅胶还有高导热氮化硼陶瓷粉末制造而成的。生产设备都可以使用真空捏
合机还有强力分散机，或者动力混合机。有机硅高导热灌封胶再设备运转过程中还可以展开脱水
完成制胶。制作流程为：基料，制胶，硫化，切片，包装。
