导热凝胶是目前电子行业使用数量最多的一类产品，它主要的用途是用于传导导热，是专门为利

用缝隙传递热量而定制的最佳材料之一，再使用过程中它不仅可以取到填充缝隙的作用，贯通发

热部位与散热部位的通道，另外还能很有效的提升传热系统的效率还有稳定性，而且采用硅胶材

料取到一定的绝缘，减震，密封以及防护等等其它作用，能够很好的满足各种中小型电子设备有

良好的导热系统，导热凝胶散热是目前比较流行的一种导热填充材料。

导热凝胶在CPU上的应用

当然在实际使用的过程当中，不同的产品也有不同的产品质量的问题出现，其中经常遇到的就是

导热传感失效以及产品出现老化寿命下降问题，在这些问题中老化寿命的问题占据为主要的因素

，那么导热硅胶片材会有哪些影响使用寿命的现象呢？

一、导热凝胶的“老化变硬”指什么？

有机硅导热垫片在使用过程中，因为长期处于高温环境下，硬度会出现增加的现象，这时将严重

影响垫片的使用效果还有它的使用寿命，同时对电子电器设备也会造成很大的损坏。

因此体验者就会对产品进行老化测试，不同的厂家、不同应用当然会有衡量标准，常见的有150

℃烘烤72小时，进行烘烤前后的硬度作为对比。

二、导热凝胶后期变硬有什么危害？

此类导热材料大部分应用精密复杂的电子电气产品，如果出现有这样的问题，常见的危害如下：

1，垫片变硬后，不仅不便利施工，另外还会使贴合度下降，严重增加热阻，那么导热凝胶散热

效果就会很明显的下降。

2，施工后变硬，垫片本身就容易开裂、甚至粉化，垫片寿命就会变短，另外也严重降低散热效

果。

3，后期变硬还会出现垫片还有被保护的元器件被分离，即使元器件直接裸露，这样也容易引起

产品短路或者热氧化、生锈等，影响元器件寿命。