屏蔽资料与散热石墨片之间的差异解析,屏蔽资料是以硅胶为基材,增加金属氧化物等导热辅料,经过特殊方式组成的一种导热资料,
而散热石墨片是以石墨粉为原料,经过高温延压得到石墨复合膜,经过覆膜覆胶等电磁屏蔽材料
厂家加工使得其散热的石墨片材。
屏蔽资料利用缝隙传递热量,且能够填充缝隙,然后完成散热部件与发热部件之间的导热,而
散热石墨片是经过石墨水平的高导热系数热源温度进行扩散,电磁屏蔽材料厂家往垂直的方向进
行热传导。
屏蔽资料可以做成不同的厚度,根据产品的实践运用情况调整且有一定的压缩性,常常用在电
子IC件等需求填充缝隙的电子部件导热散热运用,而散热石墨片本身超薄,所以不具备填充缝隙
的才能,常常运用在智通手机,平板电脑,液晶显示等高功率高热量电子产品