当前位置：导热凝胶是一种以硅树脂为基体，增加导热填充料及粘结资料按一定份额装备而成，并经过特别工艺加工而成的胶状物。在业界又称为导热硅胶泥、导热泥。其具有高导热率、低热阻和出色的触变性，成为了大缝隙公差场合应用的抱负资料，它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地下降电子元件的温度，从而延伸电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
导热凝胶同比导热垫片来说，无硅导热凝胶它可以更好地填充界面间缝隙，前进热源与散热器间接触程度，并且导热凝胶一般是以针筒装出货，可以适用于各大全自动生产流水线的涂装作业，实用性极高。
