非硅导热垫片跟导热硅胶片有哪些区别

导热凝胶是以有机硅为基材的缝隙填充导热材料，具有高导热性，绝缘性，耐温性，耐老化腐蚀，其填充于发热源与散热器之间缝隙，打扫界面间空气，降低热阻，进步导热效果，但是导热硅胶片是以有机硅为基材，在长时间受压、受温的情况下会有硅氧烷小分子分出，对像工业相机，医疗设备等领域会形成污染。

100007323672_14126457919155 非硅导热垫片与导热硅胶片的差异其实就一点，有无硅氧烷小分子分出，随着技术发展，越来越多领域需求无污染环境中作业，非硅导热垫片在欧美商场广泛被应用，但是国内商场则受众于部分特殊行业，首要由于无硅导热凝胶在原材料和出产工艺流程要杂乱于导热硅胶片，所以其价格会高于导热硅胶片，缺乏宣传和利益本钱考虑下不能得到很好的推广，但是随之国家对高新技术的扶持和社会发展，无硅导热凝胶的发展潜力十分巨大。