当前位置：导热垫硅胶片制造基材材质
一、绝缘导热资料粉：氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、石英等有机硅增塑剂
二、阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝
三、无机着色剂（用来给产品填充特定颜色）
四、交联剂（使产品顺便微粘性）
五、催化剂（工艺成型要求）
导热垫硅胶片是高性能空隙补充导热资料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面；传统所运用的散热导热资料多为金属，如ag、cu、ai以及金属氧化物，比如ai2O3、mgo、beo以及其他非金属资料，如石墨、炭黑等
导热垫硅胶片以硅胶为基础材,添加一定的金属氧化物以及各种导热辅材,再经过特别工艺构成。它是以有机硅树脂为粘接基资料，经过补充导热粉达到导热意图的高分子复合型导热资料。
一般一个合格的导热垫硅胶片只要其导热率、厚度、硬度、颜色及巨细标准符合要求就算是达标，意思就是说这种产品就可以投放市场运用，但是并不是一切的电子设备所用的导热垫硅胶片都对其质量标准要求相同，其实对于某些特别的电子设备而言，如果运用一般的垫片是没办法达到作用的，因此挑选合适的导热垫片就应该挑选其质量标准更高的。
