石墨片导热专为添补空隙中的热传递而规划。首要目的是降低热源外表和散热器的触摸外表之间的触摸热阻,并实现发热部件和热辐射部件之间的热传递。它拥有绝缘,减震,密封等功能,可满足设备小型化和超薄规划要求。导热硅胶片已广泛应用于电子产品,家用电器,通讯设备,led商品等,受到普遍市场的广泛欢迎。
热硅胶片的特点在于导热性,可分为两种类型。一种是一般的热敏硅胶片,另一种是高导热硅胶片。两种热硅片的操作大致相同,但导热率越高,传热越快,作用越好。
石墨片导热通常用于一些不方便涂敷导热膏的当地。比如,主板版别的电源部分,主板的电源部分的电流部分相对较大,但是MOS管部分不是扁平的,而且涂敷导热膏是不方便的。所以,能够附着石墨片导热。别的,在显卡的散热器下,多个部件需要与显卡的不同部分触摸,导热膏运用起来也不方便,能够用石墨片导热替代。
1、在运用石墨片导热时首先要保持触摸面的干净,防止粘上杂质,使它自身的自粘性及密封性能变差。然后达不到想要的作用。
2、撕去保护膜的一面,朝向散热器,先将导热硅胶片对齐散热器。缓慢放下导热硅胶片时。要小心防止气泡的发生。
3,撕去另一面保护膜,放入散热器,撕去最后一面保护膜力度要小,防止拉伤或拉起导热硅胶片。