当前位置：导热硅凝胶是一种高导热绝缘有机硅资料，简直永久不固化，可在负50℃—正230℃的温度下长期保持运用时的脂膏状况。既拥有优异的电绝缘性，而且还有绝佳的导热性，另外拥有低油离度（趋向于0），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。他能普遍涂抹于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起到传热前言效果和防潮、防尘、防腐蚀、防震等功能
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导热硅凝胶主要是用来补充cpu与散热片之间的空地的资料的一种，这种资料又称之为热界面资料。其效果是用来向散热片引导cpu散发出来的热量，让cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，避免cpu由于散热不加而烧毁，并延伸运用寿命。
导热硅凝胶是一种传统工艺下的导热资料，也是现在市面上较为普遍被运用的导热资料之一，它拥有着高导热率、低热阻、绝缘耐温、优秀的润滑性等等特色，大家了解双组份导热硅凝胶多半都是在电脑cpu上，有过电脑组装的人都清楚双组份导热硅凝胶运用久后变干固化，需求整理和再次涂改，然后以为双组份导热硅凝胶其实运用寿命不是很长的主意，或许它并不是什么好的导热资料。其实不是这样的，双组份导热硅凝胶的优点和其功能都是可以大家再次挑选它。
