当前位置：对于mcu，驱动器材，电源转化器材，功率电阻，功率大地半导体分立元件，开关器材类的能量消耗与转化器材，热测验是必须的。不管外壳摸起来热不热。热测验可以分2种形成，触摸式跟非触摸式，触摸式的长处是丈量精确，但测温探头会损坏一点器材的排热功能，因为要紧贴器材外表感染散热，非触摸式特别是红外测温，误差大，它测温特点是只能测部分范围内的最高温度点。
导热硅胶片散热绝缘垫片厚度的挑选，这个厚度要商讨到电子商品本身运用的排热计划，假如是挑选排热结构件类排热，需求顾虑排热结构件再触摸面的形状结构，再设计的结构与导热硅胶片散热绝缘垫片的厚度挑选上完成平衡。厚度挑选还有和商品的硬度，密度，压缩比等系数有关。
导热硅胶片散热绝缘垫片的最终目的是降低热源外表和散热器材触摸面两者发生的触摸热阻。导热硅胶片散热绝缘垫片允许很好的增添触摸面的空洞，把空气排出触摸面，空气是热的不良导体，热阻大，会严重损害热量在触摸面两者的传递。有了导热硅胶片散热绝缘垫片的增添，能够让触摸面更好的充沛触摸，完全做到面对面的触摸。再温度上的反响能够到达尽量小的温差。
