信越导热硅胶有着导热硅胶灌封胶资料的普遍特征，是一种运用于突发强热的电子类商品的卓越导热界面资料，这款膏状流体型的资料是由有机硅酮增加特定的耐高温导热资料后再和不同辅通过奇特工艺加工形成。导热硅胶灌封胶做为一款习见的导热资料，他可以满意市场上大部分电子商品对导热、散热运用的要求。新型的导热硅胶灌封胶资料甚至可以再200度以上高温长时间作业而且还能够维持膏脂原状。

信越导热硅胶在很大程度上改观了导热硅胶灌封胶类资料再许多导热界面资料中的地位。在电子市面运用的初期，对散热要求未那么高，市场上习见的便是硅脂、硅胶二种材质的导热界面资料，但是跟着电子信息技术快速兴盛，电子商品都在更新换代，这时电子元器件的发热问题就有变成了急需处理的大问题。

跟着导热资料研究的不断深人，大家归纳出了信越导热硅胶资料的功能推断根据：导热硅胶灌封胶的功能决定于硅油填料以及其共同地界面，所有一种导热硅胶灌封胶的研制要完全考虑到聚合物与填充料的形成。信越导热硅胶便是一种跟着电子商品的日益密布化后可以满意其对导热资料的散热、导热功能更高要求的导热新资料，导热硅胶灌封胶具备卓越的抗水性、密封性与抗老化性，卓越的高、低温功能跟抗氧化功能，稠度随温度改变动摇小，优秀的耐油性、可以长时间储存而且运用寿命长，优秀的粘接力与润滑性，和绝大多数塑料相兼容。