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电子散热产品-导热凝胶本领参数推荐

为了进步电子产品的散热功能,就衍生了使用导热凝胶。电子领域导热硅脂是一种以有机硅为主体,混合了耐热、导热功能等优秀的资料后制成的导热性有机硅混合为,常涂覆于各类电子元器件上,起到导热及散热的作用,然后进步电子产品的使用稳定性,具有优秀的电气功能和绝缘能力,广泛用于电子管、CPU、电子模块等大功率电子元器件上。导热硅胶凝胶是目前电子产品使用更广泛的一种导热介质,主要以有机硅酮为质料,并添加增稠剂等填充剂,在通过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感,具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。


导热凝胶是液体,能够填满这些罅隙,改进了散热面的接触,使散热作用比没有导热硅胶凝胶的时分好。导热硅胶凝胶但假如导热硅脂太多太厚,就会在接触面中心成了一张膜,反而阻止了金属的直接接触,比不涂导热硅脂更差。所以涂导热凝胶最佳方式是让金属能直接接触到,又能很好填充金属表面那些细小的坑洼,这样的作用是更好的。


导热凝胶是一种高导热绝缘有机硅资料,几乎永久不固化,能在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状况。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。导热硅胶凝胶是填充热源及散热片之间的间隔资料,其作用是用来想散热片传导CPU发出出来的热量,使CPU温度保持在一个能够稳定工作的水平,避免CPU因为散热不良而损坏,延伸电器件使用寿命。

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