当前位置：导热灌封胶是一款双组分的有机硅导热灌封胶，在大规模的温度还有湿度改动内，能长时刻稳定保护活络电路及元器件，具备卓越的电绝缘功用，可以承受环境污染，防止因为应力与颤动还有潮湿等环境因素对产品构成的破坏，尤其适用于对灌封资料要求散热性好的产品。
有机硅导热灌封胶首要使用于led光电行业，电子电器行业等，具体有高温传感器，高温炉电子组件，烤箱电子组件，煤油炉电子组件，电炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻等等。
导热灌封胶的操作要求：
①：操作时刻和产品配方有关外还首要受温度影响，温度高的话固化速度就会更快，操作时刻也就会变短，如果温度低那么固化速度就会变慢，操作时刻也会相对应的延长。
②：依据分量，以a：b=1:1 的比例混合搅动平均后便能施胶。注意为了确保产品的卓越功能，A组分与B组分在进行1:1 混合之前，需要各自充分搅动平均后，在称重取样实行匹配，接着将匹配的胶料搅动平均在实行施胶灌封。
