当前位置：导热界面材料因为能有用降低热源与散热片两者之间的界面热阻而得到普遍的运用与认可。导热凝胶就是其间一款较为常用的导热介质，他是用来添补发热源和散热片之间缝隙的材料，把热源散发出来的热量传递至散热片，令芯片热源的温度维持在一个能够牢靠作业的水平，然后增加芯片等元器件的运用寿命，避免芯片等热源因散热不良而破坏。
导热凝胶是一款高功能双组份导热凝胶，他以硅胶为基体，添补以多种高功能陶瓷粉末构成，具备高导热系数，低热阻，在散热部件上帖服性良好、绝缘，能主动塞满空洞，大大限度的提高有限接触范围，能够无限紧缩的特征，永不固化双组份导热凝胶运用寿命在10年以上，无固发变干问题。
导热凝胶对于导热垫片来讲的话，更柔软而且具备更好的外表亲和性，能够紧缩至十分低的厚度，令传热效率明显增加，很低能够紧缩到0.1毫米，这时候的热阻能够在0.08℃·in2/Ww- 0.3 ℃·in2/w，能够实现部分硅脂的功能。
