相变导热材料技术作为刚新式起来的新资料与技能,首要用于高功能的微处理器与要求热阻较低的发热元件,为确保杰出导热。相变吸热材料大概在45-50度时便会出现相变。而且在压力作用下流进并添补发热体跟散热器之间的不平面间隙,赶走空气,为此构成杰出导热的界面。 相变吸热材料是指随温度变化而变化形态而且可以供给潜热的物质。
相变导热材料和导热硅脂比较,无普遍硅脂的溢胶现象,不会产生传统导热硅脂通过连续的热循环后,蒸发变干老化的情况,也不存在“充气”效应,导热效率高,长时间运用具有高度可靠性。
①:环保,契合rohs规范
②:能点胶,丝网印刷,手动涂覆,能实现自动化操作,大大增加了生产量
③:室温下为固体,但在设备运行期间熔化添补微间隙(不垂流)