导热灌封胶保证电子元器件的稳定性

导热灌封胶是一款灌注在电子元器件件上的液体胶，可以为电子元器件供给良好的散热能力与阻燃功能，另外还可以有效的增加电子元器件的抗震防潮能力，确保电子元器件的运用稳定性。

导热灌封胶适用于大规模的温度与湿度变化的环境，他的可靠性好，防震性强，防摔性又相当不错。重要的是阻燃导热灌封胶的物理性和耐化学性得到众多人盖章，在各种温室环境中它都会随机应变在雾化的过程中不会放热，具有良好的修复性，能够快速应用于电子电器产品，高频变压器，连接器，传感器，电路板等地方。

导热灌封胶是低粘度加成型阻燃导热灌封胶，具备卓越的可流动性与牢固性。能室温固化，也能够加热固化，拥有温度愈高固化愈快的特性。本品在固化反应中不会出现任何副产物，其完全符合欧盟rohs指令要求。