当前位置：随着电子设备将更强大的功能集成到更小的组件中，温度的增加会导致设备作业速度降低，设备工作中产生故障，尺寸空间限制等功能问题。所以，温度控制目前已变成设计中最重要的挑战之一。也就是说，当架构紧缩，操作空间更小的时候，那么怎样有效的带走更大单位功率产生的更多热量呢？
硅胶导热片具备一定的柔韧性，良好的绝缘性，压缩性与天然的外表粘度。它是特意为利用空洞传递热量而设计的。它可以填补空洞，完成加热部分与散热部分两者间的热传递，另外还起到绝缘，减震与密封的效果。可以满足设备小型化，超薄化的设计要求，工艺性与可用性强，厚度适用面积广。它是一款优秀的导热填充材料，因此被普遍应用于电子电器产品中。
硅胶导热片主要特征：绝缘，导热散热，耐磨，阻燃，填缝，抗压，缓冲等。
硅胶导热片的应用：硅胶导热片能够使用于家用电器，比如空调，微波炉，加热器等电器，需要导热硅胶片散热，在电力行业，像变压器，电容器，电阻，电感等产品，只要属于大功率元件，导热硅胶片都会把这些部件的热量分散到外壳上，导热硅胶片也普遍应用于LED行业，可用于将LED灯制品中的铝基板和散热器连接起来进实现散热，同时也可用于PC上，PC主板比如南桥，北桥等。主板芯片，显卡芯片等都需要导热硅胶片来进行散热。
