当前位置：导热垫作为常用的导热材料被普遍使用于各种散热场景，但在实际应用中也有缺点所在。随着散热设计的复杂化，多个热源整合的情况普遍化，热源之间的高度不同，形状各异，单一厚度的导热垫已经不能满足散热要求了。
此外，随着5g时代的到来，电子产品向功能集成化发展，电路板的部件越来越多，电子产品的功率越来越大，对导热材料的导热要求越来越高。导热垫在应用过程中通常需要一定的装配压力， 无法避免的就会在线路板上产生一定的应力。 在要求较低应力的场景， 导热垫的硬度越低越好， 但是硬度较低的情况下导热垫有粘膜的风险， 而且操作起来比复杂。
导热凝胶可以称为导热填充剂，是用硅复合导热填充剂搅拌，混合，封装的凝胶状导热材料。采用点胶式设计，应用时用口打出，应用方便，实现自动化制造。导热凝胶通常是双组分膏状，能够添补不规则复杂的形状。这是导热凝胶的优势所在。
另外，其配方设计比导热垫多样化。导热凝胶组装应力较低，钢硫化后硬度低，膨胀系数十分小，可以增加基板的稳定性。导热垫成型过程中有尺寸不合格，边缘材料裁剪等问题，原材料利用率低，导热凝胶自动化点胶能够正确控制用量，原材料利用率高。
