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  • 信越导热相变材料PCS-TC-11

信越导热相变材料PCS-TC-11

所属分类:导热相变材料PCS系列产品
产品简介:导热相变材料是一种可以通过吸热而软化的高性能散热片(相转变温度为48度)。因为可吸热软化提高黏着性,因此可降低热阻抗,发挥优异的散热性,因为它是由有机硅树脂制成,所以长期可靠性优异,因为是片状,所以操作性,再加工性都非常优异。该产品阻燃级别为(V0)。
产品参数:导热相变材料PCS-TC-11(热导系数4.1W/m.k)
一般用途:电源、LED module 、CPU
典型用途:微处理器 存储器模块 DC/DC转换器 IGBT组件 功率模块 功率半导体器件等
车载用途:PCU、LIB、电容器、PTC加热器、HUD

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产品结构展示

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产品参数

Product parameters



类       型热传导(PCS系列)
热传导(PCS系列,复合型)

                      产品

项目

PCS-TC-10PCS-TC-11PCS-TC-20X-65-819-3PCS-A-10-G-11TC-EG-PCS
特性
低热阻型一般用途类型绝缘类型优良的散热类型低热阻型绝缘类型
颜色灰色灰色白色灰色(表面)/白色(里面)灰色浅蓝色(表面)/白色(里面)
厚度0.060.130.10/0.201.000.110.40
热传导系数3.84.13.83.64.03.3
热阻0.12(40μm)*²0.19(70μm)*²0.22(70μm)*²<0.50*30.24*10.60*3
密度
2.52.5
3.32.5
相转变温度
484848484848
阻燃性
V-0V-0V-0V-0V-0 类似物V-0 类似物


产品优势

Product advantage



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高硬度散热有机硅橡胶加工品产品特点:

●  此类薄片在热的作用下即可转变其相态。

●  复合PCS  X-65-819-3可用于散热用途。

●  其具有4层结构:2层相转变(PCS)层,1层石墨层,1层热传导硅胶片层。

●  中央处理器(CPU)或其它元件所产生的热量可使此类薄片由固态转变为液态,从而降低了其热阻并具有的优越的散热性能。

一般用途:电源、LED module 、CPU

车载用途:PCU、LIB、电容器、PTC加热器、HUD



深圳市永辉盛进出口有限公司


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