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产品介绍：
碳纤维高导热垫片采用碳纤维定向排列技术，导热系数为 26W/m·K，材 料具备良好的绝缘性能，弥合公差能力较强，
提升材料芯片散热效率效果明显。
Parameters 材料参数 | ||||||
| Property 特性 | Thermal GFP 2600 | Unit 单位 | Test Method 测试方法 | |||
| Color 颜色 | Dark Gray 深灰色 | — | Visual 目视 | |||
| Thermal Conductivity 导热系数 | 26.0±1（10%压缩） | W/m·K | ASTM D5470 | |||
| Thickness 厚度 | 0.5~4.0 | mm | ASTM D374 | |||
| Hardness 硬度（Shore 00） | 55±5° | — | ASTM D2240 | |||
| Density 密度 | 2.2 | g·cm-3 | ASTM D792 | |||
| Electric Breakdown Strength电击穿强度 | ＜100 | KV/mm | ASTM D149 | |||
| Temperature Range 耐温范围 | -40~220 | ℃ | — | |||
| Flame Rating 阻燃等级 | V-0 | — | UL 94 | |||
| Compression ratio 压缩率 | 12.4@10psi | % | ASTM D575 | |||
| 58.2@50psi | % | |||||
| RoHS Compliant | YES | — | — | |||
| Shelf Life 保存期 | 12 | month | — | |||
