导热密封胶粘度增稠，操作性及流平性相对就差，导致施胶困难，施胶后胶体表面不平坦。增稠后流动性及浸透性差，无法自流和浸透到位，导致灌封区域缺胶或少胶，严重影响维护、防护、固定等性能。那么有机硅灌封胶运用进程增稠原因有哪些，怎么防备呢？现在耐候密封胶厂家永辉盛和我们从以下几个方面进行解说。

一、操作时刻方面

       导热密封胶两个组分混合后，就会进行化学反应由液体状态变成固态，此进程也能够说是粘度增稠的进程，一般耐候密封胶厂家都会建议用户配好胶后在产品操作时刻内施胶完成，由于超过要求的操作时刻后，产品增稠会进入一个粘度增大突变阶段，严重影响灌胶操作及产品流动性，如果用户不知道产品操作时刻或者没留意这一性质，运用时刻又长，一次性配较量又多，就会呈现运用进程呈现增稠的现象。

二、拌和操作方面

       这方面主要针对加填料的导热密封胶，搅匀操作方面分为运用前拌和和配胶进程拌和均匀。运用前拌和均匀意图是防备粉料沉降，导致用到后边时，单个组分由于粉料增多，造成混合后粘度全体增稠，无法满意现有产品结构施胶。配胶进程拌和均匀的意图是防备局部配比不一致，使全体粘度呈现稀稠不一致以及反应增稠速度不一致，导致产品在操作时刻内提前增稠。

三、灌胶设备方面

       导热密封胶需要留意的就是清洗，避免物料受到污染，特别是替换产品类型时，由于并不是所有有机硅灌封胶A组分和B组分是对应物料分配，呈现与不同类型或不同体系的胶水混合，就可能产生化学反应导致增稠；另一个方面保持设备标明清晰可见，也是避免混料现象呈现

       导热密封胶对电子元器件起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等性能，产品呈现增稠现象，产品灌封后的流平性和浸透性影响大，从而影响到防护性、可靠性等使用性能，使用进程中呈现增稠现象能够从以上方面进行排查。永辉盛专注电子工业胶粘产品，专业提供全体用胶解决方案。