电子设备运转进程中是能量的转化进程，在理论上，电能转化成其他政策能量是没有损耗的，可以100%的转化，但是在实际，能量转化无法做到100%转化，其间会有部分能量因不行防止的要素而损耗掉，而在电子设备上，这部分损耗掉的能量许多是以热量的方法损耗，所以导致电子设备运转进程中会发热。

       为了防止机器设备因发热问题而导致损坏，一般会在其热源上装置散热器，以及时地散热，而单单将散热器装置在热源上是不行的，这样会散热作用很差，所以需求两者间填充导热资料，以此将缝隙间的坑洞填充，并且排除缝隙间的空气，然后下降触摸热阻，行进导热功率。

       一些人发现即便填充了导热资料，其散热作用仍然不志趣，那么散热器散热作用不志趣是导热资料的问题吗？

其实散热器的散热作用不志趣不能直接说导热资料的问题，其原因有许多方面，其间大概有两点比较经常出现的。

       首要，导热资料作为一种导热介质资料，其起到了辅佐热量传递的作用，可以下降触摸热阻，行进热量传递功率，但是首要的散热担当是散热器，所以假如散热器的功率达不到要求，导热资料的导热功能再好也没有用。

        然后，导热资料没有依照正常运用标准进行操作，如没有在填充前清理贴合表面，无硅彻底覆盖贴合平面，导热资料太厚等等要素都会影响到其散热作用的。

        散热器达不到预期作用，原因有许多，不能独自面的认为是导热资料问题，需求多方面的考虑影响其散热功率的原因，然后进行优化。