导热硅胶片是一种柔软的有机硅为基材，增加导热、耐温、绝缘导热胶垫按必定份额制成的导热垫片，其具有高导热率、低界面热阻、绝缘性、耐冷热冲击等特性，其作用于发热体与散热器之间，填充空地间的缝隙并打扫界面的空气，下降接触热阻，前进导热作用，一同能够起到绝缘、减震、密封的作用，广泛被用于电子产品的导热缝隙填充资料。

导热硅胶片自身自带自粘性，惯例出库是以片材或卷材的形式进行，而有部分的厂家需求对导热硅胶片进行背胶处理，虽然导热硅胶片进行背胶处理后会由于热阻增大而导致导热系数下降，那么为什么明知道导热系数会下降也要进行背胶处理呢？

导热硅胶片首要是填充在散热器与发热源间的空地，打扫空地间的空气，使得散热器与发热源能够严密接触，但是并不是一切的平面是都是水平放置的，有些发热源或许因设计要而竖直或许斜面放置，所以在运用或运送过程中或许有滑落的或许性，一同发热源平面或许是光滑平坦的，导热硅胶片虽然自带自粘性，但是粘接度较低，虽然也很简单遭到外力下而移位。

导热硅胶片进行背胶首要是为了能够让导热硅胶片能够牢牢地固定在平面上，不易遭到外力的情况下滑落，而导热硅胶片背胶需求在其外表涂改胶粘剂，但是这样会增大其热阻，所以会导致导热硅胶片的导热系数下降，但是为了能够固定在外表而有必要过程。