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混杂白油的有机硅电子灌封胶会有啥影响?

如果增添了白油的电子灌封胶有哪些影响?

咱们知道,电子灌封胶导热是以硅氧烷为结构的高分子材料,具有有机和无机特性,而白油是以炭结构的有机高分子,没有无机特性。因为白油是化学惰性的,不参加有机硅胶的交接反应。

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当硅胶固化后,游离的白油就会缓慢从胶水内渗出。一旦在驱动电源等电子产品上使用了掺杂了白油的电子灌封胶,可能会出现以下几种状况:

   1,各项物理性能较差,比方抗拉强度、撕裂强度都会下降;

   2,散热性、阻燃等才能都较差,难以有用的提高电子产品的散热才能和安全系数,简单发生事端;

   3,耐高低温性能差,耐候性差,胶体易开裂,使雨水从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮才能、引起电子元器件毛病

   4,电气性能和绝缘才能较差,灌封后影响电子元件的抗电磁干扰才能,简单发生毛病。

怎么检测电子灌封胶是否增加白油?


因为白油的沸点比较低,小于150℃,而硅油沸点在200℃左右,所以,实验室简单的办法便是测验未固化或者固化后的灌封胶的蒸发分,测验办法为:在150℃烘箱烘烤3小时,测量蒸发后的重量差。正常的电子灌封胶蒸发分<1%,增加白油的蒸发分>5%。当蒸发分异常偏高的时分,就可以断定电子灌封胶里面增加了白油。

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