当前位置：电子灌封胶常温可固化，首要用于常温型电子元器件灌封，轿车焚烧线圈和线路板维护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板维护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封维护。电子灌封胶溶解有通明要求的电子元器件模块的灌封，特别运用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板维护灌封，比如电容器包封，固态继电器灌封等等。
电子灌封胶的特点：
①、黏度小，浸渗性强，可充溢元件和线间。
②、功能好，适用期长，合适大批量自动生产线作业。
③、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
④、灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性。
⑤、固化物电气功能和力学功能优异，耐热性好，对多种资料有杰出的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。
电子灌封胶的应用
电子灌封胶首要应用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、焚烧器、焚烧线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、长脸器、磁力锁、电子感应模块等，起到灌封，保密，绝缘、防水防潮的作用。
