当前位置：导热凝胶是一种有机硅胶状的导热填充材料，具有亲和性好、耐候性好、耐高低温、绝缘性好等优点，同时可塑性强，可填充不平整的接口，满足各种应用下的传热需求，具有高效的导热性能、低压使用、高压缩比、高电绝缘等特点。
导热凝胶的特点：
①：导热凝胶和导热垫片相比，导热凝胶更柔软，表面亲和力更好，可压缩至非常低的厚度，显著提高传热效率，最低压缩至0.1毫米。此外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后不会对设备产生内应力。
导热凝胶与导热硅脂相比，导热凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方法是丝网或钢板印刷或直接涂装，对使用者和环境非常不友好，因此具有一定的流动性，一般不能用于厚度在0.2mm以上的情况。导热凝胶可以任意形成所希望的形状，保证不平坦的PCB板和不规则的部件(例如电池、部件角落等)的良好接触。导热凝胶具有一定的附着力，不会出油变干，在可靠性上有一定的优势。
②：连续化作业优势，导热凝胶可直接称量使用，常用连续化使用方式为点胶机，实现定点定量控制，节约人工，提高生产效率。
导热凝胶使用场景：
导热凝胶的应用场合导热凝胶广泛应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、存储模块、IGBT及其他功率模块、功率半导体领域。
