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LYA-0220 导热灌封胶1：1双组分液态电子灌封材料，导热系数2.2W，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。用以对电气/电子应用进行保护。固化后具有防尘、防水防震、阻燃和导热功能。并且在完成固化后能立即投入使用，可在-40-150℃保持弹性。本品在固化反应...

LYA-0600LVO 导热凝胶是一种单组份高导热可塑性很强的膏状缝隙填充材料，可以填充复杂形貌的细小的空隙，从而降低整体热阻。该材料易挥发的硅氧烷含量极低，并且在使用过程中对零部件几乎不施加应力，适用于自动点胶生产工艺。

产品特点：高导热，低热阻，流动性好，可填充复杂...

LYA-0350LOV导热凝胶是一种单组份可塑性很强的膏状缝隙填充材料，可以填充复杂形貌的细小的空隙，从而降低整体热阻。该材料易挥发的硅氧烷含量极低，并且在使用过程中对零部件几乎不施加应力，适用于自动点胶生产工艺。

产品特点：单组份，易于操作，不须固化，不易泵出，膏状...

导热双面胶X-65-1511和传统的螺钉+导热绝缘膜安装方式的对比：
超强的粘接固定性能，可以完全实现MOS功率管无螺丝安装工艺；
提升电源功率密度；
导热性能优异，耐高压；
综合成本低于螺钉安装工艺：散热器不需要打孔、攻丝、简化工艺；
避免功率管应力损伤、绝缘膜击穿、陶...

所属分类：导热双面胶TC-SAS-T
产品优势：
• 通过强有力的稳定的粘着力实现无螺钉化
• 热阻可在很宽的温度范围内保持稳定
• 可实现在大面积进行良好的作业性
• 低热阻，耐高温
一般用途：电源、LED module 、CPU
车载用途：PCU、LIB、电容器、PTC加热器、HUD