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产品介绍：Thermal TGF0350 是一种双组份高导热缝隙填充材料。它可以在常温条件下固化，固化产物是 柔软且导热性优异的弹性体，针对不平整的表面或者不规则腔体，根据型腔的形状成型，充分填充缝隙。

产品特点：高柔软，低热阻，高导热，具有良好电气绝缘性，耐高温，耐候性能...

信越CLG-4500导热凝胶是一种单组份高导热可塑性很强的膏状缝隙填充材料，导热系数达到4.8W/m.k，导热性能持久稳定，可以填充复杂形貌的细小的空隙，从而降低整体热阻。该材料易挥发的硅氧烷含量极低，并且在使用过程中对零部件几乎不施加应力，适用于自动点胶生产工艺。

产品特...

产品分类： 碳纤维高导热垫片

产品介绍：
碳纤维高导热垫片采用碳纤维定向排列技术，导热系数为 26W/m·K，材 料具备良好的绝缘性能，弥合公差能力较强，提升材料芯片散热效率效果明显。

产品特点：高导热系数,绝缘性,低压缩应力,高回弹性,高可靠性，阻燃等级符合UL94-V0
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产品介绍：
导热硅脂具有良好的 粘度控制，可以适用于丝网印刷的方式涂 覆 在发热器件或者散热器表面，安装后可以跟 两界面形成良好的润湿，降低系统 的接触热阻。

产品特性：高导热，低热阻，点胶操作，低粘度，阻燃等级符合UL94-V0

产品应用：CPU 笔记本电脑，通讯设备...

非硅导热绝缘片是一款无硅油无污染导热片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，非硅导热片是一款不含任何硅成份的导热绝缘片，满足客户的无挥发份需求，高W数适用于各类大功率模块散热
产品特点：无硅油成份，高导热：导热率从1W/m・K到12W/m・K，良好的导热性和绝缘性，有粘...

FTS2010-A可以追从各种形状的基材并可以填充其凹凸，可消减基材界面的热抵抗，并可因投錨效果而提升接着性能。
应用市场：电力电子领域、电动汽车、高速铁路、能源、家电
材料特性：高导热性，导热率10W/mK,高绝缘性：耐电压9KV,长期信赖性，阻燃等级符合UL94-V0。
应力耐性：1...