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随着工业生产和科技的发展，人们不断对材料提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和装配技术的快速发展，电子元件和逻辑电路向轻、薄、小方向发展，热量也增加，需要高导热绝缘材料，有效去除电子设备产生的热量，与产品的使用寿命和质量可靠性有关。
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